SK하이닉스 "HBM 경쟁우위 비결은 끈질긴 AI메모리 투자"

신임 임원 초청 좌담회… 향후 계획 논의

"HBM4 등 차세대 제품도 적기 공급"

좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. (왼쪽부터) 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC).[사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 끈질긴 투자와 연구로 고대역폭 메모리(HBM)에서 경쟁우위를 확보할 수 있었다고 설명했다.

30일 SK하이닉스는 신임 임원들을 초청해 좌담회를 진행했다고 밝혔다.

이번 좌담회는 '글로벌 No.1 인공지능(AI) 메모리 기업'의 위상을 얻게 된 배경과 경쟁력에 대해 진단하고, 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의하기 위해 마련됐다.

AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능 반도체 수요가 지속적으로 늘어나고 있는 가운데 HBM이 AI 시스템에 가장 적합한 솔루션으로 떠오르면서, 올해 D램 시장 규모는 지난해 대비 65% 가까이 성장해 117조원에 달할 것으로 예상되고 있다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 시장을 이끌어가고 있다. 또 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다.

권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI)은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 기술력과 양산 노하우를 선제적으로 확보하면서 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 밝혔다.

김기태 부사장(HBM S&M)도 "항상 고객과의 최접점에서 협업을 하고, 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 그들의 요구사항을 충족시키는 것이 SK하이닉스의 강점"이라며 "또 HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유"라고 자평했다.

AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또 이들은 앞으로 AI 활용 분야가 더 확대되면 고성능·고용량 메모리 수요는 계속 증가할 것이라고 입을 모았다.

길덕신 부사장(소재개발)은 "생성형 AI 기술 자체도 중요하지만 이 기술을 얼마나 많은 응용 분야에 접목해 소비자에게 제공할 수 있는지가 중요하다"며 "향후 온디바이스, 자율주행, 그리고 로봇 산업과 AI간 융합이 반도체 시장의 변화와 성장을 주도하게 될 것"이라고 말했다.

AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔다.

오해순 부사장(낸드 Advanced PI)은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 밝혔다.

미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 임원들은 다양한 의견을 제시했다.

김기태 부사장은 "빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있는 상황에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 말했다.

권언오 부사장도 "다음 세대 제품인 HBM4는 메모리에 로직 반도체 공정을 도입하는 첫 제품이 될 것"이라며 "신공정을 도입하는 일은 고객들이 원하는 수준 이상의 스펙을 구현하는 것 외에도 관련 업계와의 협업으로 이어져 새로운 기회를 만들어줄 것"이라고 내다봤다.