젠슨 황 "삼성전자 HBM D램 실패는 사실무근...곧 공급받겠다"

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 모두 HBM 공급

인내심 가지고 테스트 진행...엔비디아 AI칩 적용 위해 노력

젠슨 황 엔비디아 최고경영자 [사진=AFP·연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 HBM(고대역폭 메모리) D램 제품이 엔비디아에 공급될 것이라고 직접 밝혔다. 최근 로이터 등 외신이 제기한 품질 테스트 실패 관련 루머에 관해서도 "사실이 아니다"고 선을 그었다.

황 CEO는 4일 대만 타이베이 그랜드하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM D램 탑재 계획에 대한 질문에 이같이 답했다. 

그는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3개 파트너와 HBM D램 분야에서 협력하고 있다"며 "세 회사 모두 엔비디아에 메모리를 공급할 것이며, (삼성전자 HBM D램이) 자격을 갖추고 엔비디아 AI 반도체에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다.

최근 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) D램이 발열과 성능 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 황 CEO는 "그런 이유로 실패한 것이 아니며, 그런 보도는 아무것도 아니다"고 단칼에 부정했다.

황 CEO는 "삼성전자와 (HBM D램 공급을 위한) 작업은 잘 진행되고 있으며, 전날까지 끝내고 싶었지만 아직 안 끝났으며 인내심을 가져야 한다"고 현재 상황을 설명했다.

업계에선 황 CEO가 삼성전자와 12단 HBM3E D램 공급에 관한 품질 테스트를 순조롭게 진행하고 있다고 직접 밝힌 만큼 내년 출시하는 차세대 AI 반도체 '블랙웰 울트라'에는 SK하이닉스 12단 HBM3E D램과 함께 삼성전자 제품도 탑재될 것으로 예측했다.