LG유플러스·딥엑스, 온디바이스 AI 반도체에 '익시젠' 접목

스마트모빌리티·로봇·가전 등 다양한 분야 활용

권용현 LG유플러스 기업부문장(오른쪽)과 김녹원 딥엑스 대표가 지난달 27일 서울 용산구 LG유플러스 사옥에서 업무협약을 맺고 기념 사진을 촬영하고 있다. [사진=LG유플러스]

LG유플러스는 국내 반도체 설계(팹리스) 기업 딥엑스와 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 사업을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.

양사는 서울 용산구 LG유플러스 사옥에서 이같은 업무협약식을 열고 미래형 온디바이스 AI 반도체 개발을 위한 협력을 이어가기로 합의했다.

딥엑스는 AI 반도체의 신경망처리장치(NPU) 개발에 특화된 기업이라 평가된다. NPU는 인간 뇌처럼 정보를 처리하고 추론하는데 특화된 프로세서다.

양사는 이번 협약을 통해 딥엑스가 개발하는 온디바이스 AI 반도체에 LG유플러스의 생성 AI 기술 '익시젠'을 접목해 다양한 솔루션을 개발할 계획이다. 스마트 모빌리티와 로봇, 가전 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대된다.

LG유플러스는 이를 위해 온디바이스 AI 솔루션을 직접 기획하고 익시젠을 맞춤형으로 개발할 방침이다. 딥엑스는 익시젠 기반 온디바이스 AI 솔루션이 작동할 수 있도록 NPU를 설계·제작한다. 솔루션 개발 후에도 NPU가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 최적화까지 담당한다.

권용현 LG유플러스 기업부문장은 "LG유플러스의 AI기술과 딥엑스의 팹리스 기술이 온디바이스 AI 라는 새 시장에서 동반 상승 효과를 낼 것으로 기대한다"고 말했다.