4일 미국 투자전문 매체 인베스팅에 따르면 모건스탠리는 엔비디아의 'H20' 칩에 대한 수요가 예상보다 강하다고 전했다. 중국의 주요 빅테크 기업들이 미국의 수출 규제를 회피할 수 있는 엔비디아의 H20 칩 구매를 원하고 있다는 것이다.
모건스탠리는 올해 H20 공급량이 100만대에 달할 것으로 전망함에 따라 삼성전자의 엔비디아 공급 규모가 확대될 것으로 전망되고 있다. 이 칩에는 삼성전자의 HBM3 '아이스볼트'가 들어가는 것으로 알려졌다.
미·중 무역분쟁의 나비효과로 삼성전자와 엔비디아의 협력이 한층 강화되면서 삼성전자의 HBM3E '샤인볼트' 납품 가능성도 커지는 상황이다.
HBM3E 품질 검사 통과 기대감으로 주식시장도 들썩이고 있다. 5월 30일 기준 7만3500원이던 삼성전자 주가는 6월 중순 이후 8만원대를 돌파하며 우상향 중이다. 4일 기준으로는 전일 대비 3% 이상 오른 8만4000원대에 거래되고 있다. HBM 관련 반도체 장비주들도 덩달아 상승 중이다.
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