[NNA] 소시오넥스트, 印 정부기관과 CPU 개발

인도 전자정보기술부, 모스칩 테크놀로지의 각 간부와 업무제휴 체결을 발표하는 요시다 히사토 소시오넥스트 부사장(오른쪽에서 네 번째). =1일, 수도 뉴델리 (사진=소시오넥스트 제공)

시스템 온 칩(SoC) 설계・개발・판매 기업인 일본의 소시오넥스트는 인도의 동종업체 모스칩 테크놀로지와 인도 전자정보기술부 산하 연구개발기관과 업무제휴를 체결했다고 2일 밝혔다. 인도가 국산화에 주력하고 있는 고성능컴퓨팅(HPC)용 프로세서(CPU, 중앙연산처리장치) 개발을 추진한다.

 

업무제휴는 소시오넥스트, 모스칩, 전자정보기술부 산하기관으로 IT・일렉트로닉스 관련 연구를 수행하고 있는 첨단컴퓨팅개발센터(C-DAC) 3자가 체결했다. 1일 뉴델리에서 업무제휴 계약을 체결했다.

 

반도체 분야에서 집적회로의 설계・개발은 난이도가 가장 높은 분야로 알려져 있다. 인도는 국가차원으로 반도체 산업 육성에 나서고 있으며, C-DAC는 현재 HPC, 소위 수퍼컴퓨터용 프로세서 ‘AUM’ 설계에 주력하고 있다.

 

요시다 히사토(吉田久人) 소시오넥스트 집행이사 겸 부사장은 보도자료를 통해, “(이번 업무제휴로) 인도 국가차원으로 중요한 폭넓은 애플리케이션 개발을 지원할 수 있게 돼 기쁘게 생각한다”는 입장을 밝혔다. 소시오넥스트는 미국 자회사를 통해 지난해 인도 남부 벵갈루루에 거점을 개설했다. 현지 인재의 설계・개발력 강화와 함께 그룹 전체의 사업확대를 도모하는 전략거점으로 육성한다는 방침이다.