'블랙웰' 생산량 25% 늘린 엔비디아…SK하이닉스·삼성전자 HBM 수혜 기대↑

차세대 AI칩 '블랙웰' 수요 증가로 TSMC에 추가 생산 주문

SKH HBM 캐파 확장 없는 상황에서 삼성 퀄테스트 통과 기대감↑

엔비디아 칩 [사진=로이터·연합뉴스]

엔비디아가 자사 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 칩 수요 증가로 TSMC에 칩 생산 주문량을 25%가량 늘린 것으로 알려지면서 이미 고대역폭 메모리(HBM)를 납품 중인 SK하이닉스와 HBM D램 퀄테스트(품질테스트) 승인을 앞둔 삼성전자의 수혜가 기대된다.

15일 대만 경제일보 등 외신에 따르면 엔비디아는 마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글, 메타 등 주요 빅테크 업체들의 예상을 넘어선 주문량 증가로 AI 반도체 '블랙웰' 칩 생산을 늘릴 계획이다.

블랙웰 칩은 기존 제품인 H100(호퍼)보다 성능·전력효율 면에서 큰 개선을 이룬 신제품이다. 엔비디아는 올 하반기부터 이를 고객사에 공급할 예정이다. '블랙웰 B100' 모델에는 '8단 적층 HBM3E' D램이 탑재되며, 내년 출시를 앞둔 '블랙웰 울트라'에는 '12단 HBM3E' D램이 탑재된다.

이번 생산량 확대로 엔비디아에 HBM3E D램을 이미 공급 중인 SK하이닉스가 매출과 영업이익 면에서 큰 수혜를 입을 전망이다. 또 삼성전자의 HBM3E 퀄테스트 통과 가능성도 한층 커지고 있다.

반도체 업계에 따르면 현재 엔비디아의 AI칩 생산량은 3대 D램 업체의 HBM D램 공급량이 좌우하는 상황에서 엔비디아가 25% 증산을 결정한 것은 그만큼 추가로 HBM3E D램 물량을 확보한 것으로 해석된다. 만약 SK하이닉스의 HBM3E D램 생산능력(캐파)에 변동이 없을 경우 엔비디아가 삼성전자나 미국 마이크론 등으로부터 추가 생산량(25%)만큼의 HBM3E D램을 공급받을 가능성이 제기된다.

한편 삼성전자는 전영현 DS(디바이스솔루션·반도체)부문장(부회장) 주도로 7월 'HBM 개발팀'을 신설하는 등 HBM D램 개발·양산 역량 강화에 주력하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM3E D램 공급을 놓고 엔비디아와 퀄테스트를 진행 중이다.