LG이노텍, 車 통신부품 시장 공략 박차… "2027년 '디지털키' 양산"

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이성진 기자
입력 2024-07-22 10:19
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    LG이노텍은 최첨단 '디지털키 솔루션'을 앞세워 차량용 통신부품 시장 공략에 드라이브를 건다고 22일 밝혔다.

    문혁수 LG이노텍 대표는 "독보적인 무선통신 원천기술을 기반으로 한 차량 통신부품을 전장부품사업의 핵심축으로 육성해 나갈 것"이라며 "차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 차량 통신부품 시장 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다"고 말했다.

    LG이노텍은 2021년 차량용 '디지털키 모듈'을 처음 출시한 이후 제품의 성능을 지속 고도화해 오며 탑승자의 안전 및 편의성을 대폭 강화한 '차세대 디지털키 솔루션'을 개발했다.

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LG이노텍이 개발한 차세대 디지털키 솔루션 사진LG이노텍
LG이노텍이 개발한 '차세대 디지털키 솔루션' [사진=LG이노텍]
LG이노텍은 최첨단 '디지털키 솔루션'을 앞세워 차량용 통신부품 시장 공략에 드라이브를 건다고 22일 밝혔다.

'디지털 키'는 무선통신 기술로 차량과 연결된 스마트폰을 이용해 차문을 열고 잠그거나 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키로 각광받고 있다. 차 키를 별도로 들고다닐 필요가 없어 잃어버릴 염려가 없는 데다 디지털 키와 연결된 스마트폰이 있어야만 시동을 걸 수 있어 도난 위험도 적다.

최근 카셰어링, 렌터카 등 차량 공유 산업이 성장하며 수요가 급증하는 추세다. 글로벌 시장조사 기관 퍼시스턴스 마켓 리서치에 따르면 차량용 디지털키 시장은 지난해 30억1670만 달러(약 4조1594억원)에서 오는 2033년 113억8130만 달러(약 15조6925억원) 규모로 4배 이상 성장할 전망이다.

LG이노텍은 '차세대 디지털키 솔루션' 본격 양산 목표 시점을 2027년으로 잡고, 글로벌 완성차 고객을 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다. 이와 함께 지난해 개발한 2세대 '5G-V2X 통신모듈'을 앞세워 차량용 통신부품 시장 공략에 속도를 내고 있다. 최근 글로벌 완성차 업체로부터 '5G-V2X 통신모듈' 수주에 성공하는 등 올해에만 차량 통신모듈 매출 규모가 지난해 대비 4배 이상으로 확대될 것으로 보고 있다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "독보적인 무선통신 원천기술을 기반으로 한 차량 통신부품을 전장부품사업의 핵심축으로 육성해 나갈 것"이라며 "차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 차량 통신부품 시장 선도기업 입지를 확고히 해 나가겠다"고 말했다.

LG이노텍은 2021년 차량용 '디지털키 모듈'을 처음 출시한 이후 제품의 성능을 지속 고도화해 오며 탑승자의 안전 및 편의성을 대폭 강화한 '차세대 디지털키 솔루션'을 개발했다. 이 제품은 안테나, 회로 등을 탑재한 디지털키 모듈뿐 아니라, 디지털키 구동을 위한 소프트웨어까지 모두 내장해 패키징한 제품이다. BLE(저전력 블루투스), NFC(근거리 무선통신) 및 UWB(초광대역) 등 근거리 통신 기술이 모두 탑재됐다. UWB는 BLE 대비 전파 방해를 덜 받는 광대역폭 주파수를 활용한 무선통신 기술이다.

특히 제품에는 회사가 자체 개발한 무선통신 해킹 방지 기술까지 적용돼 사용자가 승인한 스마트폰 기기에 한해서만 디지털키 기능이 활성화된다. 이 덕분에 커넥티드카의 가장 큰 취약점으로 지적돼 온 보안성 문제를 해결했다.

이와 더불어 LG이노텍의 '차세대 디지털키 솔루션'은 글로벌 디지털키 표준화 단체인 '카 커넥티비티 컨소시엄(CCC)'의 최신 표준을 따랐다. 국가, 지형, 차종에 관계없이 사용이 가능하며, 스마트폰 기기와의 호환성도 뛰어나다. iOS, 안드로이드 운영체제 모두 호환이 가능하도록 설계돼 사용자의 편의성을 높였다.

자체 개발한 레이더도 장착돼 안전과 편의성을 높인 부가기능을 제공한다. 차량에 남겨진 '아동 감지(CPD)' 기능이 대표적이다. 아이의 움직임 또는 미세호흡을 레이더가 즉시 감지한 뒤, 초광대역 신호를 통해 스마트폰에 실시간으로 알람을 보낸다.

또 LG이노텍의 '차세대 디지털키 솔루션'은 업계에서 가장 작은 사이즈를 자랑한다. RF(무선 주파수) 소자, 파워 블록 소자 등 BLE, UWB 무선통신 지원을 위한 60여개 부품과 모듈, 자체 개발한 소프트웨어까지 명함 한장보다 작은 크기의 솔루션에 모두 담았다. 이를 통해 설계 디자인 자유도 제고 등 차별적 고객가치를 제공한다.

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