YMTC 회장 "中반도체 3~5년 내 폭발적 성장...美제재, 촉진제 역할"

"첨단 패키징 기술 중요성↑...中엔 기회"

중국 최대 메모리 반도체 기업 YMTC 천난샹 회장 [사진=웨이보]

중국 최대 메모리 반도체 업체 양쯔메모리(YMTC) 회장이 향후 3~5년 내에 중국 반도체 산업이 폭발적인 성장을 보일 것이라고 자신했다. 

23일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 천난샹 YMTC 회장은 지난 주말 방영된 중국중앙TV(CCTV) 영어 채널 CGTN과의 인터뷰에서 “중국 반도체 산업은 아직 폭발적 성장에 도달하지 못했다”면서 이같이 밝혔다.

천 회장은 그러면서 반도체가 미중 기술 전쟁의 중심에 놓이면서 중국 반도체 산업의 반전을 촉진했다고 강조했다. 실제 중국은 미국의 제재에 대응하기 위해 정부 주도로 '반도체 자립'에 속도를 내왔고, 지난해 화웨이가 자체 개발 첨단 반도체를 탑재한 스마트폰을 내놓으며 중국의 반도체 자립을 어느 정도 증명했다는 평가를 받았다. 중국 정부는 자국 반도체 경쟁력을 키우기 위해 지난 5월 역대 최대 규모(64조원)의 반도체 기금을 조성하기도 했다. 

지난해 10월 중국반도체산업협회(CSIA) 회장으로 선출된 천 회장은 미국의 기술 제재에 맞서 반도체 업계의 단결을 촉구해온 인물이다. 

천 회장은 또한 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아진 게 중국에는 유리하게 작용할 것이라고 말했다. 그는 현재 미국이 첨단 반도체와 파운드리(반도체 수탁생산) 기술에 대한 중국의 접근을 차단하려고 하고 있지만, 앞으로는 첨단 패키징 기술이 중요한 역할을 할 것이라고 짚었다.  

그는 “일례로 가장 인기 있는 AI 반도체는 최첨단 파운드리와 함께 패키징 기술이 필요하다”면서 “가까운 미래에 패키징 기술의 중요성이 파운드리 기술을 능가할 것이라는 예측이 가능하다”설명했다.

천 회장은 반도체 산업에 있어 중국이 미국을 완전히 따라잡을 수 있느냐는 질문에 명확한 답을 내놓지 않았다. 다만 그는 ‘무어의 법칙’ 약화가 첨단 패키징과 같은 다른 기술의 혁신을 촉진하기 때문에 중국에 유리하다고 말했다.

미국 반도체 기업 인텔의 공동 창립자인 고든 무어가 제시한 '무어의 법칙'은 마이크로칩 하나에 저장할 수 있는 데이터 양이 24개월마다 두 배씩 증가한다는 반도체 업계의 법칙을 뜻한다. 그러나 기술 발전이 한계에 이르면서 인텔이 쇠락한 반면 엔비디아가 부상했고, 무어의 법칙은 점차 옛말이 되고 있다.

천 회장은 중국이 반도체 산업 발전에 대해서는 대학과 연구소에 의존하던 낡은 모델을 버리고, 시장이 주도하는 새로운 성장 모델을 모색하고 있다고 말했다. 이어 현재 반도체가 종종 특정 용도를 위해 만들어진다는 점을 고려해, 중국 반도체 산업도 특수한 칩 개발에 희망을 걸고 있다고 덧붙였다.