머크, 유니티SC 인수로 AI 반도체 역량 강화

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김민우 기자
입력 2024-07-23 17:55
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    머크가 인공지능(AI) 반도체 관련 역량 강화를 위해 유니티SC를 인수한다.

    벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 CEO는 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하며, 향후 AI로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것"이라고 설명했다.

    댄 리 유니티SC CEO는 "머크의 반도체 소재 제조 지식, 광학 전문성, 계장역량 결합이 유니티SC에 큰 이점을 준다"며 "머크와 함께 고부가가치 솔루션을 개발해 공통의 고객을 지원할 수 있다.

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  • 유니티SC… 반도체 계장 위한 계측·검사 장비 공급업체

  • 광전자공학·반도체 기술 결합으로 산업내 연관성 증대

독일 과학기술기업 머크 사진머크
프랑스에 본사를 둔 반도체 관련 계측·결함 검사 장비 공급업체 유니티SC [사진=머크]

머크가 인공지능(AI) 반도체 관련 역량 강화를 위해 유니티SC를 인수한다.

머크는 23일 유니티SC를 인수할 예정이라고 발표했다. 유니티SC는 반도체 계측·결함 검사 장비 공급업체로, 인수 금액은 1억5500만 유로(약 2337억원)에 향후 성과 기반 마일스톤에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 양사 간 기술 결합으로 반도체 기기 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 기대된다.

△AI △고성능 컴퓨팅(HPC) △고대역폭 메모리(HBM) 등과 화합물 반도체의 안정성, 품질·비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측·검사 솔루션이 필요하다. 이는 반도체 제조의 핵심 단계이며 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 중요한 역할을 수행한다.

각종 AI 애플리케이션의 많은 데이터를 처리하기 위해 미래의 반도체는 더 빠르고 전성비(전력 소모 대비 성능)가 좋아야 한다. 또한 더 높은 트랜지스터·배선 밀도와 짧은 지연시간이 요구되며, 이를 위해서는 높은 수준의 소재와 아키텍처 혁신이 필요하다. 

유니티SC는 첨단 패키징, 이종 집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신 기업으로, 배선 검사와 대량 제조를 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 회사 중 하나다. 실제로, 대량 제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 신속한 측정 및 검사가 가능해야 한다.

현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회(CSE)의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 2024년 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 CEO는 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하며, 향후 AI로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것"이라고 설명했다.

댄 리 유니티SC CEO는 "머크의 반도체 소재 제조 지식, 광학 전문성, 계장역량 결합이 유니티SC에 큰 이점을 준다"며 "머크와 함께 고부가가치 솔루션을 개발해 공통의 고객을 지원할 수 있다. 머크처럼 긴밀한 고객 관계를 맺고 광범위한 제품 및 서비스를 제공하는 글로벌 기업의 일부가 되는 것에 기대가 크다"고 말했다.

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