"삼성전자 4세대 HBM 엔비디아 테스트 통과…中공급용 반도체에 사용"

이르면 8월 납품 시작

"5세대 HBM3E는 아직 테스트 중"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 [사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처]

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체인 HBM3를 납품하기 위한 품질 검증을 통과한 것으로 파악됐다.

23일(현지시간) 로이터통신은 이 사안에 대해 브리핑을 받은 소식통 3명을 인용해 이같이 전하며 “HBM3는 중국 시장을 겨냥해 개발된 그래픽처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 것”이라고 보도했다. 엔비디아는 미국의 대중국 반도체 수출 규제를 피하기 위해 성능을 낮춘 중국 수출용 반도체 H20을 올해 1분기 출시한 바 있다.

소식통들은 이에 대해 “약한 청신호”라고 말했다. H20이 저성능 반도체인 점을 감안할 때, 엔비디아가 삼성의 HBM3를 H20 외에 다른 AI 프로세서에도 사용할지 아니면 추가 테스트를 통과해야 하는지 아직 불분명하다는 설명이다.

앞서 로이터는 중국 업체와 경쟁 격화로 중국 시장에서 H20이 화웨이의 '어센드(Ascend) 910B'보다 10% 이상 저렴한 가격으로 판매되고 있다고 보도하기도 했다. 다만 최근에 H20 매출이 급격히 늘어나고 있다고 로이터는 짚었다.  

소식통에 따르면 삼성전자는 이르면 8월부터 엔비디아에 HBM3 공급을 시작할 것으로 보인다. 

다만 5세대인 HBM3E는 아직 엔비디아의 기준을 충족하지 못했으며 테스트가 계속 진행 중인 것으로 알려졌다. 엔비디아와 삼성전자는 로이터의 관련 질의에 답하지 않았다.

2013년부터 생산되기 시작한 HBM은 공간 및 전력 절약을 위해 디램을 수직으로 쌓아올린 고성능 메모리다. 인공지능(AI)용 GPU의 핵심 구성 요소로 방대한 양의 데이터 처리에 필수적이다. HBM 주요 공급업체인 SK하이닉스는 2022년 6월부터 엔비디아에 HBM3를 공급해왔으며 지난 3월엔 5세대 HBM을 공급하기 시작했다.