로이터 "삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 품질검증 통과…4분기부터 공급"

4분기부터 공급 전망

서울 서초구 삼성전자 사옥. [사진=연합뉴스]

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 반도체인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 7일 보도했다.
 
보도에 따르면 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다.

이에 삼성은 HBM 경쟁업체인 SK하이닉스를 따라잡는 데 있어 주요 장애물을 넘어서게 됐다고 로이터는 전했다. 
 
다만 5세대 HBM 중 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이다.

 
HBM은 2013년에 처음 생산된 동적 램 또는 DRAM 표준의 한 유형이다. 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄인다. AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성된 방대한 양의 데이터를 처리하는 데 도움이 된다.
 
HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.