TSMC, '3나노' 가격 최대 8% 인상..."고객사에 이미 통보"

5나노도 동일...내년 1월부터 올릴 듯

첨단 패키징 공정 가격도 인상 계획

TSMC 로고 [사진=로이터·연합뉴스]

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 3나노(나노미터·10억분의 1미터)와 5나노 공정 제품 가격을 최대 8% 인상할 것으로 보인다. 

8일 대만 IT전문지 디지타임즈는 소식통을 인용해 TSMC가 비용 상승 등으로 내년 1월부터 5나노와 3나노 공정 제품 가격을 3~8% 인상할 계획이라며 7월 말부터 고객사에 가격 인상을 통보하고 있다고 보도했다.

엔비디아와 AMD는 물론 애플, 퀄컴 등 주요 고객사들이 3나노·5나노 공정 제품 주문을 늘리면서 TSMC는 현재 생산 시설을 100% 가동하고 있는 상황이다. 다만 공급 부족 현상은 내년에도 이어질 것으로 보이면서 이미 가격 인상 분위기가 조성됐다고 소식통은 전했다.

앞서 웨이저자 TSMC 회장은 2분기 실적 발표에서 "인공지능(AI) 대한 수요가 강하고 여전히 수요와 공급이 균형을 이루지 못하고 있다"면서 "3나노와 5나노 생산 능력 부족은 내년에도 이어질 것이며 2026년까지는 완화되지 않을 것으로 보인다"고 언급한 바 있다. 

TSMC는 또한 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 가격도 올릴 계획인 것으로 알려졌다. 아직 구체적인 인상폭은 확정되지 않았으나, 엔비디아와 AMD의 AI 반도체 수요 폭증으로 CoWos 생산 라인을 빠르게 확장하고 있어 가격 인상이 불가피할 것이라는 게 업계 설명이다.   

CoWoS는 인쇄회로기판(PCB) 대신 실리콘 기반 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 패키징이다. 기존 방식보다 실장 면적이 줄고, 칩간 연결속도를 향상시켜 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계에서 선호하는 방식이다. TSMC는 이를 앞세워 미국 빅테크 기업들의 주문을 싹쓸이하고 있다.