TSMC, 대만 가오슝에 첨단 반도체 공장 5개 건설

  • 미국 공장에는 애플 이어 AMD 주문도 이어져

사진로이터연합뉴스
[사진=로이터·연합뉴스]

세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝에 5개의 첨단 반도체 생산시설을 건설한다.
 
9일 중국시보 등 대만언론에 따르면 천치마이 가오슝 시장은 전날 TSMC가 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중인 가오슝 난쯔 과학단지에 3공장(P3) 건설을 이달부터 시작한다고 밝혔다.
이어 천 시장은 TSMC가 몇 달 전에 가오슝시에 4공장(P4)과 5공장(P5) 확충계획을 알려왔다며 난쯔 과학단지에 5개의 TSMC 공장이 들어설 계획이라고 설명했다.
 
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 이상 최첨단 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
 
한편, 대만 언론은 소식통을 인용해 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 TSMC 공장이 애플에 이어 AMD의 고속컴퓨팅(HPC) 칩 주문을 받을 예정이라고 전했다.
 
피닉스 1공장의 수율(收率·생산품 대비 정상품 비율)은 지난 8월 말까지 70%를 넘어선 것으로 알려졌다. 이는 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)과 비슷한 수준이다.
 
TSMC는 미국 애리조나에 1공장에 이어 2028년 나노시트 트랜지스터 구조의 2나노 공정 기술을 채택한 웨이퍼 생산 목적의 2공장과 2030년 2나노 이상의 최첨단 공정 제품 생산을 위한 3공장 건설을 추진하고 있다.
 

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