[컨콜] 삼성전기 "실리콘 커패시터 4분기 양산… 전고체 고객사와 테스트 중"

삼성전기 수원 사업장 [사진=삼성전기]

삼성전기는 29일 오후 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "실리콘 캐패시터는 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 패키지 기판용을 중심으로 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작한다"며 "2025년부터 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 계획이다"고 밝혔다.

이어 "전장 카메라를 위한 하이브리드 렌즈는 설계 자유도와 가격 경쟁력을 갖춘 제품으로, 2025년 양산 및 사업화를 목표로 준비 중"이라고 강조했다.

또한 최근 개발에 성공한 전고체 전지에 대해서는 "기존 리튬 이온과 달리 산화물계 고체 전해질을 사용해 안정성이 우수하며 각형, 원형 등 다양한 형태 제품으로 구현 가능하단 장점이 있다"며 "자체 보유한 MLCC 적층 기술을 활용해 웨어러블 초소형 기기 시제품 등을 고객사와 테스트 진행 중으로 2026년 양산 목표로 하고 있다"고 설명했다. 회사는 "글라스 기판도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행 중"이라고 했다.