기존 사업이 타부처 신사업으로…'반도체 첨단패키징 지원' 혈세 낭비 우려

산업부 2025년 예산 178억원 편성

과기부 올 R&D 사업과 유사

[사진=게티이미지뱅크]

정부가 인공지능(AI)과 반도체를 3대 게임체인저로 설정하고 관계부처 합동 사업을 내놨으나 역할 분담이 명확하지 않아 중복 지원에 따른 예산 낭비가 될 수 있다는 지적이 제기됐다. 

2일 국회예산정책처에 따르면 산업통상자원부는 2025년도 반도체 첨단패키징 선도기술개발(R&D) 사업에 178억원을 편성했다.

이 사업은 △기술선도형 △기술자립형 △글로벌기술확보형 내역사업으로 구성됐다. 정부는 5~10년 사이에 상용화 가능성이 높은 차세대 패키징 핵심기술을 '기술선도형 내역사업'을 통해 지원할 계획이다. 내년에 6개 신규과제를 선정해 87억7500만원을 지원한다.

기술자립형 내역사업은 글로벌 선도기업이 생산하는 2.5D, Fan-in/Fan-out(WLP, PLP) 공정기술과 공정과정의 측정·테스트 기술을 개발하고 이와 관련한 소재·부품·장비 공급망의 내재화를 지원하는 것이 목적이다. 5개 신규과제를 선정해 60억원을 지원할 예정이다.

글로벌기술확보형 내역사업은 2개 신규과제를 선정해 30억2500만원을 지원하며 국내 패키징 관련 장비·소재 기업들의 국제협력 활동을 지원한다.

예정처는 반도체 첨단패키징분야 정부 지원의 두 축을 맡고 있는 산업부와 과학기술정보통신부 간 역할 분담이 명확하지 않다고 지적했다. 

정부는 인공지능(AI)-반도체의 중요성이 확대되고 있다고 판단해 지난 4월 관계부처 합동으로 'AI-반도체 이니셔티브'를 발표했다. 칩 접합과 적층 기술, 이종접합 기술 등 첨단 패키징 원천기술을 확보해 글로벌 첨단 패키징 공급망 내 기술 우위를 확보하도록 하는 것이 골자다.

하지만 'AI-반도체 이니셔티브'의 주요 추진전략을 보면 일부 전략은 부처 간 역할 분담이 명확하지 않아 보인다.

실제로 AI반도체·HBM 등을 위한 첨단 패키징 분야 원천기술개발, 온디바이스AI 맞춤형 AP 개발을 위한 핵심기술 확보 등의 전략을 양 부처가 공동으로 맡는다. 

산업부는 내년도 예산안에 반도체 첨단패키징 선도기술개발 사업을 신규로 편성했다. 하지만 과기부는 올해부터 이미 이와 유사한 반도체 첨단패키징 분야 기술개발 지원 R&D 사업을 추진 중이다. 

예정처 관계자는 "협업 사업보다는 각 부처 개별 사업으로 추진됨에 따라 부처 간 중복이 우려되는 측면이 있다"며 "협업 사업 중심으로 추진하거나 역할분담을 명확히 설정해 추진할 필요가 있다"고 말했다.