삼성전자, 3분기 반도체 영업이익 3조8600억원…"일회성 비용·달러 약세 영향"

HBM·DDR5 등 고부가 제품 판매 확대

서울 서초구 삼성서초사옥 앞에 설치된 삼성전자 로고 조형물 근처에 사람들이 지나가고 있다. [사진=연합뉴스]

삼성전자 반도체(DS)부문이 시장 기대치보다 부진한 성적표를 거뒀다.

삼성전자는 올해 3분기 DS부문 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다고 31일 밝혔다.

전분기 대비 매출은 2.5% 증가했지만, 영업이익은 40.2% 감소했다. 영업이익의 경우 시장 전망치인 4조원대도 밑돌았다.

삼성전자 측은 "메모리는 인공지능(AI) 및 서버용 수요에 적극 대응해 △고대역폭메모리(HBM) △DDR5 △서버용 SSD 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다"며 "이에 따라 전분기 대비 HBM, DDR5 및 서버용 SSD는 높은 매출 성장을 기록했다"고 설명했다.

이어 "다만 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 이익은 감소했다"고 덧붙였다.

시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했다. SoC(System on Chip)는 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했고 DDI(Display Driver IC)도 판매가 확대됐다.

파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다.

하지만 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고, 2나노 GAA(Gate All Around) PDK(Process Design Kit)를 고객사에 배포해 제품 설계가 진행 중이다.

4분기는 메모리의 경우 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망되는 가운데, 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선할 방침이다.

D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 방침이다. 낸드플래시는 8세대 V낸드 기반 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5.0 판매를 더욱 확대하고 고용량 QLC(Quad Level Cell) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화할 계획이다.

시스템LSI는 SoC의 경우 '엑시노스 2400' 공급을 확대하고 DDI는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED TDDI(Touch and Display Driver Integration) 제품 상용화에 집중한다.

파운드리는 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망되는 가운데 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등을 통해 고객 확보에 주력할 방침이다.