가온칩스, 'Arm 테크 심포지아'서 AI·HPC 반도체 기술 선봬

Arm IP 기반 차세대 기술 소개

[사진=가온칩스]

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 'Arm 테크 심포지아'에 참가해 첨단 반도체 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

가온칩스는 'Arm 디자인 파트너(Design Partner of the Year)'를 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다.

Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 '미래를 재창조하다'를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다. 

오후 세션에서 김규성 가온칩스 SoC 설계 그룹장은 '하이퍼스케일과 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 설계'를 주제로 발표한다. Arm 설계자산(IP) 기반의 차세대 AI·HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개하고 향후 설계 로드맵 등을 설명할 예정이다.

가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다.

올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주한데 이어, 최근 국내 딥엑스의 5나노 AI 반도체 'DX-M1' 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력으로 업계를 선도하고 있다.