SK하이닉스, 美 인디애나주 법인 신설… 패키징 공장 건설 본격

HBM 등 AI 메모리 생산기지

시실투자·R&D 비용 전년比 급증

[사진=연합뉴스]

SK하이닉스가 미국 반도체 패키징 공장 구축을 위한 현지법인을 설립한 것으로 나타났다.

14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 올해 3분기 중 미국 인디애나주 웨스트 라피엣 법인을 신설했다.

SK하이닉스 측은 "이번 법인 신설은 미국 인디애나주 패키징 공장을 짓기 위한 준비 작업의 일환"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 4월 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지와 연구개발(R&D) 시설 건설에 38억7000만 달러(약 5조4000억원)를 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스의 첫 미국 생산 기지다. 미국 상무부는 '반도체과학법(칩스법)'에 따라 생산 기지 투자와 관련해 최대 4억5000만 달러(약 6300억원) 규모의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다.

이 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 생산하게 된다.

또 SK하이닉스는 러시아-우크라이나 전쟁 영향으로 벨라루스에 있던 동유럽 법인을 청산하고, 폴란드에 R&D 법인을 신설했다.

한편 SK하이닉스가 올해 3분기 4조5000억원 이상의 시설투자를 집행했다. 누적 설비투자액은 10조5300억원으로, 지난해 같은 기간(4조1980억원)보다 두 배 이상 늘었다. 3분기 R&D비용도 3조5584억원으로, 전년 동기(3조1356억원) 대비 증가했다.