공장은 전체 면적 1만4400㎡ 규모의 지상 2층 건물로 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 고사양 HBM을 생산하는 TC 본더 등을 제조하는 공장으로 활용될 예정이다.
HBM 생산용 TC 본더 부문에서 세계 시장 점유율 1위 업체인 한미반도체는 이번 공장이 완공되면 총 8만9530㎡ 규모 HBM TC 본더 라인을 확보하게 된다. 이는 매출액 기준으로 2조원까지 생산 가능한 수준이다. 공장은 올해 4분기 완공 예정이다.
곽동신 한미반도체 회장은 "AI(인공지능) 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장이 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "현재 전 세계 AI 시장을 선도하는 엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단 제품 중 90% 이상이 한미반도체 장비에서 생산되고 있어 가파른 성장할 것으로 예상한다"고 말했다.
한미반도체의 이번 신공장에서는 HBM 생산용 TC 본더 뿐만 아니라 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등의 신제품도 생산될 예정이다.
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