엔비디아 "'블랙웰' 수요 폭발적"··· 삼성전자·SK하닉 'AI 훈풍' 기대

엔비디아 4분기 매출 393억 달러··· 실적 예상치 상회

AI 거품 우려 일축··· 하반기 '블랙웰 울트라' 출시 예고

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). [사진=연합뉴스]

엔비디아가 시장 기대치를 상회하는 호실적으로 인공지능(AI) 거품 우려를 불식시켰다. 특히 최신 AI칩 '블랙웰' 수요가 견조함을 강조했다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 SK하이닉스와 삼성전자가 수혜를 볼 전망이다. 

27일 업계에 따르면 지난해 4분기 엔비디아 매출은 전년 동기 대비 78% 증가한 393억3000만 달러(약 56조7200억원)로 시장 예상치 380억5000만 달러를 웃돌았다. 순이익도 80% 증가한 220억9000만 달러(약 31조8600억원)로 집계됐다.

발열 문제로 공급 지연 가능성이 제기된 블랙웰 이슈도 해소됐다. 엔비디아에 따르면 지난해 4분기 블랙웰 매출액은 110억 달러로 집계됐다. 이에 대해 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "엔비디아 역사상 가장 빠른 생산 증가세"라며 "첫 출시 과정에서 몇 달 지연되기는 했지만 현재는 완전히 회복해 양산이 순조롭게 진행 중"이라고 강조했다. 

올 하반기엔 더 강력한 성능을 갖춘 차세대 '블랙웰 울트라'도 시장에 내놓는 등 계획대로 신제품 출시를 이어간다는 방침이다. 젠슨 황 CEO는 "시스템에서 사용하는 방식이 기본적으로 동일하기 때문에 신제품 출시가 어렵지 않다"고 설명했다.

시장에서는 블랙웰 공급 확대가 국내 반도체 업계에 호재로 작용할 것으로 본다. 블랙웰 시리즈에 HBM이 다량 탑재되기 때문이다.

특히 지난해 3월 업계 최초로 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급한 데 이어 지난해 4분기에도 HBM3E 12단 제품을 최초 공급한 SK하이닉스가 독주 체제를 공고히할 전망이다. 내년에는 엔비디아의 AI 가속기 흐름이 블랙웰에서 '루빈'으로 옮겨가면서 주력 HBM 세대도 HBM3E에서 HBM4로 이동할 가능성이 높다. SK하이닉스는 이에 맞춰 올해 HBM4 12단 제품 개발과 양산 준비를 완료할 계획이다.

한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 전날 자사 뉴스룸을 통해 "올해 주력으로 생산될 HBM3E 12단 제품은 기존 8단 제품과 비교해 공정 기술의 난이도가 높다"며 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다"고 말했다. 

삼성전자는 아직 엔비디아에 납품하지 못하고 있지만 상반기 중에는 논란을 종식시키겠다는 의지가 강하다. 승부처로 삼고 있는 HBM4 양산에 집중해 엔비디아발(發) AI 훈풍에 올라타겠다는 각오다. 다만 젠슨 황 CEO가 신제품 출시가 계획대로 진행될 것이라고 공언하면서 삼성전자가 충분한 경쟁력을 확보하기 위한 시간은 더 촉박해졌다.