
생성형 AI 기술에서 2군으로 분류되는 한국이 온디바이스 AI 분야에서는 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있다는 전망이 제기되고 있다.
국내 AI 스타트업이 온디바이스 AI 관련 기술에서 성과를 내며 시장 선점 가능성을 보여주고 있다. 온디바이스 AI에서 AI 모델 소형화 기술이 핵심으로 평가되는 가운데 AI칩 및 대규모언어모델(LLM)경량화에 강점을 가진 국내 기업들에 기회가 될 것이라는 분석이다.
6일 IT(정보기술) 업계와 중소벤처기업부에 따르면 2026년에 출시될 LG전자 그램 AI 노트북에는 국내 AI 스타트업인 클리카, 감바랩스, 프레리스쿠너의 기술이 탑재될 예정이다.
클리카는 AI 경량화와 온디바이스 AI 전문 기업으로, 대규모언어모델(LLM)을 경량화해 온디바이스 환경에서 실행 가능하도록 만드는 기술에서 경쟁력을 보유하고 있다. 감바랩스 역시 온디바이스 AI 구현을 위한 경량화된 AI 알고리즘 개발에 주력하며, 프레리스쿠너는 온디바이스 음성 AI 분야에서 강점을 드러내고 있다.
LG전자와 협업하면서 두각을 나타낸 이들 기업 외에도 업스테이지(Upstage)와 노타AI(Nota AI) 등은 온디바이스 전용 AI 언어 모델 개발에서 성과를 내며 글로벌 기업들에서 러브콜을 받고 있는 것으로 알려졌다.
온디바이스 AI와 함께 저전력·경량화 AI 칩 개발 기업들 입지도 넓어지고 있다. 대표적으로 리벨리온(Rebellions)과 딥엑스(DeepX)가 주목받는다.
온디바이스 AI 추론에 최적화된 NPU(신경망처리장치) ‘아톰(ATOM)’을 개발한 리벨리온은 SK텔레콤과 협업을 강화하며 글로벌 AI 칩 시장에서 엔비디아(NVIDIA)를 위협할 것이라는 평을 받고 있다. 지난 3일부터 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2025’에서 아톰 상용화 사례를 선보였으며, 올해는 아톰을 기반으로 한 성능 개선 및 소프트웨어 최적화를 통해 스마트폰과 가전제품에 도입할 계획이다.
딥엑스는 LG유플러스와 손잡고 2024년 말부터 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’을 양산하기 시작했다. MWC 2025에서 LG유플러스와 협력해 이를 활용한 솔루션을 공개했으며, 올해 초에는 LG유플러스의 sLLM ‘익시젠’을 탑재한 온디바이스 AI 반도체 상용화에 착수했다. 하반기에는 차세대 온디바이스 AI 칩 ‘DX-M2’ 시제품 개발을 목표로 하고 있다.
국내 대기업들 행보도 주목받는다. 오픈AI의 LLM에 비해 규모는 작지만 경량화에 유리한 네이버 ‘하이퍼클로바X’와 SKT ‘에이닷(A.)’ 등 생성형 AI 모델을 기반으로 한 온디바이스 AI가 출시될 것으로 전망된다.
온디바이스 AI를 포함한 지능형 가전 시장의 글로벌 규모가 2027년까지 2008억 달러(약 290조원)에 이를 것으로 예상되는 가운데 국내 기업들이 온디바이스 AI 분야에서 시장을 선점할 가능성도 언급되고 있다.
한 AI 스타트업 관계자는 “그동안은 대규모 자금력을 바탕으로 더 크고 뛰어난 AI 모델 개발이 주를 이뤘다면 이제는 더 작고 가볍게 만드는 경쟁이 본격화되고 있다”며 “응용 기술, 소프트웨어, 경량화에서 강점을 가진 국내 AI 기업들이 선전할 것으로 기대된다”고 말했다.
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