[특징주] 와이씨켐, HBM3E용 차세대 스핀 코팅용 소재 생산 착수에 3%대↑

[사진=와이씨켐]

와이씨켐이 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)용 스핀 코팅용 소재 생산에 착수했다는 소식에 장 초반 3% 상승 중이다.

11일 한국거래소에 따르면 오전 9시 43분 와이씨켐은 전 거래일 대비 750원(3.28%) 오른 2만3600원에 거래되고 있다.

와이씨켐은 이날 HBM3E부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(Spin-on Hardmask, SOC)의 글로벌 반도체 기업 양산 평가를 최종 통과해 본격적인 상업 생산에 착수했다고 밝혀 매수세가 몰린 것으로 풀이된다. HBM3E는 5세대 고대역폭메모리(HBM)다.

와이씨켐은 HBM 패키징 공정에서 요구되는 고탄성, 저탄소 함량 등의 특성을 최적화한 SOC 소재를 독자 개발한 것으로 알려졌다.